目前有些公司采用單晶金剛石切割產(chǎn)品,，采用此產(chǎn)品切割出的產(chǎn)品件表面呈連續(xù)狀,，類似寶石如此華麗的表面，對于一些有特殊要求的拋光工藝,，只有使用天然單晶金剛石才能達到所要求的表面粗糙度和尺寸公差,。由于各類金剛石在適應(yīng)面上的互補性，金剛石刀具可加工范圍有所擴展,，人工合成金剛石替代天然金剛石,，CVD金剛石替代PCD金剛石的趨勢也日漸明顯。切削加工也由此而進入了一個可實現(xiàn)有效,、經(jīng)濟加工的新時期,，其替代程度決定于技術(shù)和經(jīng)濟兩方面因素，尤其是刀片的成型,、刃磨和焊的難易程度將直接影響金剛石刀具的價格和性能,。單晶金剛石硬而脆的貴重半導體材料，如硅,，鍺,，砷化鎵等，欲制成小片狀的半導體器件,，需要切割和研磨加工,。目前合適的方法使用金剛石切割鋸片加工。用金剛石研磨膏拋光半導體材料,，不僅效率高,，而且可以達到高一級表面粗糙度Ra0.006um。河南源泉棕剛玉磨料廠家網(wǎng)址：http://cathay-bank.cn請加入收藏,，電話：0371-64586319!隨時歡迎您的來電咨詢,！